Acon 连展科技 Dual Flip 产品简介_苏州汇成元电子科技有限公司【连接器官网】

Acon 连展科技 Dual Flip 产品简介

文章出处：阅读量：发表时间：2020-08-01 14:30:00

苏州汇成元电子科技 ,Dual Flip

Dual Flip

功能

　　产品列表:

　　ACON P / n规范图片

　　fpc30距:0.5,高度:1.0

　　FPC厚度:0.2,0.3

　　销:4、6、8、10

　　注:

　　●前后连接器翻转,所以PCB坚实的保证连接。

　　●小塑料芯开槽前后设计,有利于人工操作。

　　●前面皮瓣与软板自锁机制,已经申请了专利。

　　●前面翻转和垂下参与机制。

　　●“我”杠杆平衡梁设计、纵向梁的应力集中在中间,防止销崩溃。

　　●终端两端接触设计,不限制上下联系的方式。

　　●终端使用point-plated技术,防止焊接毛细作用和通量。

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