Acon   连展科技  Back Flip 产品简介

Acon 连展科技 Back Flip 产品简介

Acon 连展科技 Back Flip 产品简介

文章出处: 阅读量: 发表时间:2020-08-01 14:30:00
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苏州汇成元电子科技 ,Back Flip Acon

描述
  节距:0.3,高度:0.9、0.95毫米
  节距:0.5,高度:0.9毫米

产品列表:
  
  
  ACON P / n规范图片
  fpc12 1。节距:0.3,高度:0.9
  FPC厚度:0.3,0.2
  销:15日,21日,23日,25日,33岁,29岁,45岁的51
  2。距0.3,高度:0.9 - 5
  FPC厚度:0.3,0.2
  销:25
  fpc10距:0.5,高度:0.9
  FPC厚度:0.2,0.3
  销:6、8、10、18、24
  注:
  
  ●“我”梁杆平衡设计,梁的垂直应力,防止销崩溃。
  ●终端两端接触设计,不限制上下联系的方式。
  ●长擦旨在防止电路板由外部退出导致断开。
  ●双指南旨在实现交配& ZIF视而不见。
  ●添加封底anti-eject机制,更好的锁盖。
  ●大凸轮轴盖设计,及时顺畅。
  ●主要住房平均齿塑料芯设计防止塑料内凝结核心问题。
  ●反向垂下平衡和浮动高SMT设计,充分保证焊接的特点。
  ●终端使用spot-plated技术,
 

苏州汇成元电子科技有限公司专业代理销售各类品牌连接器,主要品牌是: JAE、IPEX、HRS、TE、MOLEX、JST、Amphenol、Kyocera、Panasonic、Concraft、Starconn等。


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